[发明专利]FPC切割设备在审

专利信息
申请号: 202010661465.7 申请日: 2020-07-10
公开(公告)号: CN111822881A 公开(公告)日: 2020-10-27
发明(设计)人: 张斌;刘伟;罗豪 申请(专利权)人: 锡凡半导体无锡有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/70
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 214000 江苏省无锡市新泰路8号江苏国际*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 本申请涉及切割设备领域,尤其是涉及一种FPC切割设备,其包括机架,机架上设有工作台,工作台上滑动连接有加工台,机架上位于加工台顶部设有切割机构,切割机构包括第一切割组件和第二切割组件,第一切割组件和第二切割组件位于加工台顶部,工作台顶部设有用于上下料的输料组件。本申请具有提高加工效率,同时提高设备的空间利用率的效果。
搜索关键词: fpc 切割 设备
【主权项】:
暂无信息
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