[发明专利]一种器件封装结构及制备方法在审
| 申请号： | 202010661755.1 | 申请日： | 2020-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN111863753A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 魏启甫;王双福;林海立 | 申请（专利权）人： | 泓林微电子（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/485;H01L25/16;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215334 江苏省苏州市昆山市开发*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种器件封装结构及制备方法，包括芯片，芯材基体，正面重布线层，背面重布线层，垂直互连结构，模塑材料结构和设置在正面重布线层上的焊球；芯片包括芯片有源面和芯片晶背，芯片有源面一侧设置有芯片焊盘，正面重布线层设置在芯片有源面一侧，背面重布线层设置在芯片晶背一侧，垂直互连结构连接正面重布线层和背面重布线层，模塑材料结构设置在芯片与垂直互连结构之间。本发明利用扇出封装技术形成，在结构中集成了芯材基体，利用正面重布线层、背面重布线层、垂直互连结构的其中之一或者他们的组合，并结合芯材基体的电气特性可以形成无源器件，具有广阔的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 器件 封装 结构 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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