[发明专利]晶圆盒在审
| 申请号： | 202010667696.9 | 申请日： | 2020-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN114242629A | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 毕迪 | 申请（专利权）人： | 上海果纳半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤;高德志 |
| 地址： | 201306 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种晶圆盒，包括：盒体、门体和气体保压装置，其中所述盒体的一侧具有开口，所述盒体内具有容纳空腔，所述容纳空腔中用于放置晶圆并容纳保护气体；所述门体用于封闭所述盒体的开口；所述气体保压装置位于所述盒体的外侧表面，用于在所述门体将所述盒体密封后，向所述盒体的容纳空腔中释放保护气体。通过在晶圆盒的盒体上设置气体保压装置，使得晶圆盒内的保护气体的存留的时间大幅的延长，从而极大的延长了Q‑Time的时间，使得站点与站点之间的停留时间延长。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆盒 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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