[发明专利]互连结构在审
| 申请号： | 202010667841.3 | 申请日： | 2020-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN112420666A | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 蔡政勳;李明翰;李忠儒 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L23/48;H01L21/768 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 聂慧荃;闫华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开提供一种互连结构。根据本公开的互连结构，包括在第一介电层中的第一导电部件、对准第一导电部件并在其上方的第二导电部件、在第一介电层及第二导电部件上方的第一绝缘层、在第一绝缘层上方的第二介电层及穿过第一绝缘层及第二介电层的接触导孔。 | ||
| 搜索关键词： | 互连 结构 | ||
【主权项】：
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