[发明专利]一种二维材料畴区尺寸的测量方法及测量仪器有效
| 申请号： | 202010668199.0 | 申请日： | 2020-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN111982832B | 公开（公告）日： | 2023-08-15 |
| 发明（设计）人： | 邓璟雯;于志浩;郑俊荣 | 申请（专利权）人： | 北京大学 |
| 主分类号： | G01N21/25 | 分类号： | G01N21/25;G01N21/01;G01B11/00;G01N21/84 |
| 代理公司： | 北京天悦专利代理事务所(普通合伙) 11311 | 代理人： | 田明;杨方 |
| 地址： | 100871*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种二维材料畴区尺寸的测量方法及测量仪器，测量方法包括：S100、构建用于测量二次谐波角度分布的仪器；S200、将置于基底片上的二维材料放置在仪器上，获得不同角度的二次谐波信号；S300、根据不同角度的二次谐波信号计算分析得到二维材料的畴区尺寸。本发明能快速、无损地测量大面积的二维材料薄膜的畴区分布，对二维材料薄膜在器件中的大规模应用可以起到重要帮助。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 二维 材料 尺寸 测量方法 测量 仪器 | ||
【主权项】：
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