[发明专利]碳包覆硫化镍电极材料及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 202010668873.5 | 申请日： | 2020-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN112018344B | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | 王丁;夏广辉;张英杰;段建国;董鹏;张义永;李雪豹 | 申请（专利权）人： | 昆明理工大学 |
| 主分类号： | H01M4/36 | 分类号： | H01M4/36;H01M4/58;H01M4/62;H01M10/054;B82Y30/00;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 重庆西南华渝专利代理有限公司 50270 | 代理人： | 熊礼 |
| 地址： | 650093 云南省昆*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种碳包覆硫化镍电极材料及其制备方法和应用。制备方法包括：配制乙二醇水溶液；向乙二醇水溶液中加入葡萄糖至完全溶解，得到乙二醇‑葡萄糖混合溶液；将镍源和硫源依次加入乙二醇‑葡萄糖混合溶液中至完全溶解，进行水热反应至反应结束，得到水热反应产物；对水热反应产物固液分离，将得到的固体分离物洗涤，干燥，在保护气氛下煅烧后得到碳包覆硫化镍电极材料。本发明的碳包覆硫化镍电极材料制备方法简单，材料易得，重现性高，无污染，产物结构容易控制，材料达到了纳米级尺寸，易实现工业化推广和应用。 | ||
| 搜索关键词： | 碳包覆 硫化 电极 材料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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