[发明专利]包括具有栅极区域和绝缘区域的堆叠结构的半导体器件在审

专利信息
申请号: 202010671139.4 申请日: 2020-07-13
公开(公告)号: CN112242397A 公开(公告)日: 2021-01-19
发明(设计)人: 林根元;白石千 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01L27/11517 分类号: H01L27/11517;H01L27/11521;H01L27/11551
代理公司: 北京市立方律师事务所 11330 代理人: 李娜;王占杰
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 提供了一种包括具有栅极区域和绝缘区域的堆叠结构的半导体器件。所述半导体器件包括下部结构和在下部结构上延伸到连接区域中的堆叠结构,其中,堆叠结构包括栅极焊盘和模制焊盘。模制焊盘包括中间模制焊盘,中间模制焊盘包括第一中间模制焊盘和位于成对的第一中间模制焊盘之间的第二中间模制焊盘,每个第一中间模制焊盘具有在第一方向上的第一长度,第二中间模制焊盘具有在第一方向上的大于第一长度的第二长度,一个中间模制焊盘包括模制焊盘部分和位于模制焊盘部分上的绝缘突起部分,一个第一中间模制焊盘包括模制焊盘部分和绝缘突起部分,并且第二中间模制焊盘的中心区域不包括绝缘突起部分。
搜索关键词: 包括 具有 栅极 区域 绝缘 堆叠 结构 半导体器件
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社,未经三星电子株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202010671139.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top