[发明专利]包括具有栅极区域和绝缘区域的堆叠结构的半导体器件在审
申请号: | 202010671139.4 | 申请日: | 2020-07-13 |
公开(公告)号: | CN112242397A | 公开(公告)日: | 2021-01-19 |
发明(设计)人: | 林根元;白石千 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/11517 | 分类号: | H01L27/11517;H01L27/11521;H01L27/11551 |
代理公司: | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人: | 李娜;王占杰 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供了一种包括具有栅极区域和绝缘区域的堆叠结构的半导体器件。所述半导体器件包括下部结构和在下部结构上延伸到连接区域中的堆叠结构,其中,堆叠结构包括栅极焊盘和模制焊盘。模制焊盘包括中间模制焊盘,中间模制焊盘包括第一中间模制焊盘和位于成对的第一中间模制焊盘之间的第二中间模制焊盘,每个第一中间模制焊盘具有在第一方向上的第一长度,第二中间模制焊盘具有在第一方向上的大于第一长度的第二长度,一个中间模制焊盘包括模制焊盘部分和位于模制焊盘部分上的绝缘突起部分,一个第一中间模制焊盘包括模制焊盘部分和绝缘突起部分,并且第二中间模制焊盘的中心区域不包括绝缘突起部分。 | ||
搜索关键词: | 包括 具有 栅极 区域 绝缘 堆叠 结构 半导体器件 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的