[发明专利]通孔元件拆焊装置、系统及方法在审
| 申请号： | 202010671817.7 | 申请日： | 2020-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN111702282A | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 黄大勇 | 申请（专利权）人： | 迈普通信技术股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/018 | 分类号： | B23K1/018;B23K3/00;B23K3/08;H05K3/22 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 唐菲 |
| 地址： | 610041 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本申请提供一种通孔元件拆焊装置、系统及方法，涉及电路板焊接技术领域。所述装置包括呈柱体的壳体，所述壳体中设置有高压气体通道和低压气体通道，所述高压气体通道的高压进气口和所述低压气体通道的低压进气口设置在所述壳体的顶端，所述高压气体通道的高压出气口和所述低压气体通道的低压出气口设置在所述壳体的底端，所述低压气体通道环绕所述高压气体通道设置；所述高压进气口与气源装置的高压出气口连通，所述低压进气口与所述气源装置的低压出气口连通。该装置通过低压气体对通孔元件焊盘持续均匀加热，通过高压气体对焊盘及通孔施加均匀推力完成脱焊，避免产生机械损伤，提高了拆焊成功率和效率。 | ||
| 搜索关键词： | 元件 装置 系统 方法 | ||
【主权项】：
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