[发明专利]一种复合压电衬底及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202010673179.2 申请日: 2020-07-14
公开(公告)号: CN111816756A 公开(公告)日: 2020-10-23
发明(设计)人: 李真宇;杨超 申请(专利权)人: 济南晶正电子科技有限公司
主分类号: H01L41/277 分类号: H01L41/277;H01L41/083
代理公司: 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 代理人: 逯长明;许伟群
地址: 250100 山东省济南市高新区港*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 本申请提供一种复合压电衬底及其制备方法,包括:交替循环向所述反应炉内通入第一反应气氛和第二反应气氛,直至制备得到目标复合压电衬底,所述目标复合压电衬底包括在所述硅片内、由所述硅片外表面向内依次形成的交替堆叠的第一衬底层和第二衬底层,当向所述反应炉内通入所述含氧气氛时,所述反应炉内的氧化温度为850‑1200℃,当向所述反应炉内通入所述含氮气氛时,所述反应炉内的氮化温度为1100‑1400℃。本申请实施例在制备过程中,反应炉内可以放置几十至几百片硅片,也就是说,每个反应炉每次可以制备几十至几百片复合压电衬底,并且在制备过程中,只需向反应炉内交替通入含氧气氛和含氮气氛即可,不需要将移动硅片,从而大大提供了生产效率。
搜索关键词: 一种 复合 压电 衬底 及其 制备 方法
【主权项】:
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