[发明专利]一种无硅导热膏及其制备方法有效
| 申请号： | 202010675676.6 | 申请日： | 2020-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN111777993B | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 王飞;孟鸿;刘志军;刘继锋;羊辉 | 申请（专利权）人： | 深圳陆祥科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09K5/10 | 分类号： | C09K5/10;C09K5/14 |
| 代理公司： | 深圳市合道英联专利事务所(普通合伙) 44309 | 代理人： | 廉红果 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市龙岗区龙城街*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了属于导热界面材料技术领域，公开了一种无硅导热膏及其制备方法。该无硅导热膏，包括如下重量份的组分：无硅有机物10～60份、抗氧化剂2～20份、导热填料200～700份；无硅有机物为多元醇酯类基础油、烷基萘基础油、全氟聚醚油中的一种或两种以上的混合物；抗氧化剂为抗有机合成酯氧化的抗氧化剂；导热填料包括导热陶瓷粉和辅助导热填料，导热陶瓷的重量份大于辅助导热填料的重量份；导热填料的重量与所有组分的总重量的百分比高于90％；导热填料的粒径范围为0.1～50μm。本发明的无硅导热膏具有较高的导热系数和耐高温性能，有效的解决了目前的无硅导热膏导热系数低，耐高温性能较差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳陆祥科技股份有限公司，未经深圳陆祥科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010675676.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种产科护理用医疗箱
- 下一篇：一种三自由度串联伺服机构
