[发明专利]电路板及电路板制作方法在审
| 申请号： | 202010675805.1 | 申请日： | 2020-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN111885812A | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 杨润伍;黄力;徐竟成;代文艺 | 申请（专利权）人： | 珠海方正科技高密电子有限公司;北大方正集团有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/06;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 朱颖;臧建明 |
| 地址： | 519175 广东省珠海市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路板及电路板制作方法，属于电路板制作技术领域，旨在解决相关技术中电路加厚导致的电路板表面凹凸不行的问题。此电路板包括绝缘层以及覆盖在绝缘层第一表面的第一导电层，第一导电层包括第一电路，第一表面上正对第一电路的位置设有第一凹槽，第一凹槽内填充有第一导电块，第一导电块与所述第一电路连接。第一导电层覆盖在绝缘层上后，第一导电块嵌入到绝缘层上的第一凹槽内，使第一导电层朝向绝缘层的一侧与绝缘层的第一表面贴合，不改变第一导电层背离绝缘层一侧的高度，从而使电子元器件的安装更加简单，废弃率降低，并且也不会影响阻焊工序时第一导电层表面的盖油厚度，阻焊效果提升。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
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