[发明专利]基于光辅助还原法制备立方体氧化亚铜在审
| 申请号： | 202010676649.0 | 申请日： | 2020-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN111748804A | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 史慧慧;王衍虎;于京华 | 申请（专利权）人： | 济南大学 |
| 主分类号： | C23C18/14 | 分类号： | C23C18/14;B31D5/04 |
| 代理公司： | 济南誉丰专利代理事务所(普通合伙企业) 37240 | 代理人： | 赵凤 |
| 地址： | 250022 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种基于光辅助还原法在纸上制备立方体氧化亚铜的方法。本方法以色谱纸为基底，以钨酸铜为前驱体，在光照条件下制备立方体的氧化亚铜。该方法具有条件温和，成本低廉、反应过程易控制、有利于大量生产等优点，为纳米氧化亚铜的工业化生产提供了一个思路。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 辅助 还原法 制备 立方体 氧化亚铜 | ||
【主权项】：
暂无信息
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
