[发明专利]电路板背钻能力检测方法在审
| 申请号： | 202010677084.8 | 申请日： | 2020-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN111830395A | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 马卓;李成 | 申请（专利权）人： | 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 深圳市中智立信知识产权代理有限公司 44427 | 代理人： | 刘蕊 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电路板背钻能力检测方法，包括：提供四层电路板，所述四层电路板包括由上至下依次设置的第一芯板、单张半固化片、和第二芯板，所述第一芯板包括由上至下依次设置的第一导电层、第一绝缘层、和第二导电层，所述第二芯板包括由上至下依次设置的第三导电层、第二绝缘层和第四导电层，所述第一芯板与所述第二芯板的厚度、铜厚、材料相同；四层电路板上设置有两排通孔，其中，最左端的两个通孔分别为第一测试孔和第二测试孔，最右端与第二测试孔位于同一排上的为第三测试孔，背钻孔位于最左端和最右端的通孔之间。本发明可利用三个测试孔，实现地背钻孔的过深、钻浅或漏钻的检测。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 能力 检测 方法 | ||
【主权项】：
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