[发明专利]并排半导体封装在审
| 申请号： | 202010678987.8 | 申请日： | 2016-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN111883519A | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | A·R·赛德;C-K·金;O·J·比奇厄;M·P·沙;R·D·莱恩 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L25/10;H01L23/488;H01L23/13;H01L23/14;H01L23/36;H01L23/367;H01L23/498;H01L23/538;H01L21/48;H01L21/683;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陈炜;亓云 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及并排半导体封装。一种用于并排管芯配置的半导体封装可以包括基板，该基板具有：腔；桥接中介体，其被定位在该腔内并具有面向第一管芯和第二管芯的有源侧的有源侧且与该第一管芯和该第二管芯水平地部分交叠以提供该第一管芯与该第二管芯之间的互连；以及热元件，其被附连至该第一管芯和该第二管芯的背侧以为该第一管芯和该第二管芯提供热路径和热存储。 | ||
| 搜索关键词： | 并排 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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