[发明专利]固态成像装置和电子设备在审
| 申请号： | 202010679011.2 | 申请日： | 2016-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN111900180A | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 浅见健司;大竹悠介;若野寿史 | 申请（专利权）人： | 索尼半导体解决方案公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146;H04N5/369;H04N5/374 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 卫李贤;曹正建 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及固态成像装置和电子设备。固态成像装置包括：像素阵列单元，包括多个像素，每个像素包括：光电转换单元；以及内埋的光电二极管，像素晶体管位于布线层侧上；第一和第二滤色器，其中，多个像素包括：第一像素，对第三颜色分量的光进行光电转换，第三颜色分量的光穿过第一滤色器和光电转换单元，第一滤色器配置为使第二颜色分量的光通过；第二像素，对第五颜色分量的光进行光电转换，第五颜色分量的光穿过第二滤色器和光电转换单元，并且第二滤色器配置为使第四颜色分量的光通过；以及第三像素，对第六颜色分量的光进行光电转换，第六颜色分量的光穿过光电转换单元，并且第一和第二滤色器在光入射侧上设置在光电转换单元的下方。 | ||
| 搜索关键词： | 固态 成像 装置 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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