[发明专利]一种BMN多层介质薄膜及其制备方法有效
申请号: | 202010679349.8 | 申请日: | 2020-07-15 |
公开(公告)号: | CN111876755B | 公开(公告)日: | 2022-02-18 |
发明(设计)人: | 石锋 | 申请(专利权)人: | 齐鲁工业大学 |
主分类号: | C23C18/12 | 分类号: | C23C18/12;C23C14/28;C23C14/08;C23C28/04 |
代理公司: | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人: | 马云华 |
地址: | 250353 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: |
本发明提供了一种BMN多层介质薄膜及其制备方法,属于微电子技术领域。本发明提供的制备方法,包括以下步骤:将Nb |
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搜索关键词: | 一种 bmn 多层 介质 薄膜 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
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