[发明专利]一种带有导电金刚石涂层刀具及其制备方法有效
申请号: | 202010684547.3 | 申请日: | 2020-07-16 |
公开(公告)号: | CN111910169B | 公开(公告)日: | 2022-11-22 |
发明(设计)人: | 石锡祥;张金贤 | 申请(专利权)人: | 厦门厦芝科技工具有限公司 |
主分类号: | C23C16/27 | 分类号: | C23C16/27;C23C16/02 |
代理公司: | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人: | 刘小勤 |
地址: | 361000 福建省厦门*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明涉及一种带有导电金刚石涂层刀具及其制备方法,所属制备方法包括以下步骤:步骤1:采用酸性试剂对切削刀具进行清洁,常温下风干备用;步骤2:将步骤1清洁后的切削刀具放入真空加热设备中,所述真空加热设备中事先放入蒸发源材料,加热所述真空加热设备,所述蒸发源材料产生气态物质,对切削刀具进行表面修饰;步骤3:将步骤2中经过表面修饰的切削刀具放入CVD金刚石沉积炉中,切削刀具表面形成导电金刚石涂层。本发明提供的带有导电金刚石涂层刀具的制备方法,可以获得结合性能优良的金刚石涂层,且导电性优良,通过工艺调控可以对涂层的颗粒尺寸和金刚石含量进行调整,便于根据客户需求进行定制设计,具有较好的运用前景。 | ||
搜索关键词: | 一种 带有 导电 金刚石 涂层 刀具 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的