[发明专利]基体有效
| 申请号： | 202010685219.5 | 申请日： | 2020-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN112242222B | 公开（公告）日： | 2022-11-29 |
| 发明（设计）人： | 笹岛菜美子;今枝大树;大门正美;大谷慎士;须永友博;吉冈由雅 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01F17/00 | 分类号： | H01F17/00;H01F27/28;H01F27/29 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王玮;张丰桥 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够提高主体部与多层金属膜的密合性的基体。基体具备主体部、以及配置于主体部上的多层金属膜。多层金属膜具备：第1金属膜，其配置于主体部上并具有导电性；第2金属膜，其配置于第1金属膜上以及上述主体部的上方并具有耐焊料腐蚀性；以及第3金属膜，其配置于第2金属膜上并具有焊料浸润性。第3金属膜具有嵌入部，上述嵌入部嵌入于第2金属膜与主体部之间。 | ||
| 搜索关键词： | 基体 | ||
【主权项】：
暂无信息
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