[发明专利]一种侧面指纹模组芯片的喷涂方法在审
| 申请号： | 202010685676.4 | 申请日： | 2020-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN113231275A | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 张凤娟;郝明友;王文龙;金道为 | 申请（专利权）人： | 广东紫文星电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B05D1/02 | 分类号： | B05D1/02;B05B13/02 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 李盛洪 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种侧面指纹模组芯片的喷涂方法，包括:提取一块待切割的大板芯片；使用激光或者CNC将大板芯片切割成未喷涂的单颗芯片；将未喷涂的单颗芯片进行排版，装夹到喷涂治具上；对装夹在喷涂治具中的未喷涂的单颗芯片进行上表面和侧面喷涂；从喷涂治具中，拆解出已经喷涂好的单颗芯片，本发明提供的方法改善了原有的工艺流程，改变了侧面指纹模组芯片侧面的外观，实现了侧面指纹模组芯片的侧面颜色与上表面颜色一致，与手机边框的颜色更加协调统一，增强了手机的整体美观度，同时喷涂方法简单，容易实现，效率高，良品率也高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 侧面 指纹 模组 芯片 喷涂 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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