[发明专利]一种芯片载体及半导体封装结构在审
| 申请号： | 202010686938.9 | 申请日： | 2020-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN111933599A | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 王琇如 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L23/373;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京泽方誉航专利代理事务所(普通合伙) 11884 | 代理人： | 唐明磊 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种芯片载体及半导体封装结构，该芯片载体的顶部用于承载芯片，所述芯片载体横向地设置若干下散热通道；所述芯片载体的侧壁设有下进液口和下出液口，所述下散热通道的两端分别通过所述下进液口、所述下出液口与外部连通；该半导体封装结构包括上述芯片载体，还包括芯片和封装胶体，所述芯片固定于所述芯片载体的载芯区，所述封装胶体包覆所述芯片和所述芯片载体；本发明的芯片载体及半导体封装结构均具有良好的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 载体 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杰群电子科技（东莞）有限公司，未经杰群电子科技（东莞）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010686938.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
