[发明专利]SoC软硬件协同仿真加速系统及方法在审
| 申请号： | 202010687798.7 | 申请日： | 2020-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN111914410A | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 秦建;张平平;毛智强 | 申请（专利权）人： | 博流智能科技（南京）有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/20 | 分类号： | G06F30/20 |
| 代理公司： | 上海金盛协力知识产权代理有限公司 31242 | 代理人： | 王松 |
| 地址： | 211800 江苏省南京市江北*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种SoC软硬件协同仿真加速系统及方法，仿真加速系统用以向仿真工具传递原本需要运行在SoC中CPU上特定指令所需的特定数据；仿真工具接收仿真加速系统发送的特定数据，根据获取的特定数据使用仿真工具所运行的计算机系统执行特定指令进行运算处理，得到执行结果，并将执行结果发送至SoC系统的对应CPU。所述仿真加速系统包括SoC系统和仿真加速模块，SoC系统包括系统总线、若干CPU及若干总线从设备；所述总线分别连接各CPU及各总线从设备；各总线从设备包括存储子系统；仿真加速模块包括若干总线监测器及监测信息采集器，所述监测信息采集器连接各总线监测器。本发明提出的SoC软硬件协同仿真加速系统及方法，可提高仿真效率，缩短SoC开发周期。 | ||
| 搜索关键词： | soc 软硬件 协同 仿真 加速 系统 方法 | ||
【主权项】：
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