[发明专利]一种电子连接件封装方法及电子连接件在审
| 申请号： | 202010688378.0 | 申请日： | 2020-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN111786236A | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 王海林;刘道民;王樱诺;杨飞 | 申请（专利权）人： | 华瑞智连电子科技（济南）有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/20 | 分类号： | H01R43/20;H01R13/504 |
| 代理公司： | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人： | 董雪 |
| 地址： | 250014 山东省济南市高新区飞*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开公开的一种电子连接件封装方法及电子连接件，包括：装配：将导电导体安装至定位板，将安装好导电导体的定位板装入绝缘壳体内；在室温环境下，将绝缘胶黏剂以设定流速和注射压力注入定位板和绝缘壳体之间，并充满；将注胶后的电子连接件进行初步固化；将初步固化后的电子连接件放入烘箱中进行二次固化。使获得的电子连接件具备体积小、密封性好和耐高压等级高的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 连接 封装 方法 | ||
【主权项】：
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