[发明专利]大尺寸掺杂YIG单晶薄膜材料及制备方法在审

专利信息
申请号: 202010690241.9 申请日: 2020-07-17
公开(公告)号: CN111910252A 公开(公告)日: 2020-11-10
发明(设计)人: 李俊;陈运茂;魏占涛;游斌;姜帆;张平川;杨陆;蓝江河 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第九研究所
主分类号: C30B29/22 分类号: C30B29/22;C30B29/28;C30B19/00
代理公司: 绵阳市博图知识产权代理事务所(普通合伙) 51235 代理人: 黎仲
地址: 621000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了大尺寸掺杂YIG单晶薄膜材料及制备方法,属于薄膜材料技术领域,其化学分子式为Y3‑xAxFe5‑yByO12,其中,A为离子半径大于Y离子的比如La、Gd、Tb、Dy、Nd、Eu中的至少一种金属元素,B为用于对Fe离子位进行部分替换的比如Al、Ga、Pt、Ge、Si、Zr、Sc中的至少一种元素;本发明通过液相外延法制备出3英寸厚度20μm以上的饱和磁化强度800‑1750Gs的铁氧体单晶薄膜,薄膜的饱和磁化强度范围较宽,有利于实现单晶薄膜在多频段微波器件中的应用;薄膜的粗糙度RMS可以降至0.37nm,且与GGG衬底晶格匹配良好,生产效率显著提高。
搜索关键词: 尺寸 掺杂 yig 薄膜 材料 制备 方法
【主权项】:
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