[发明专利]一种5G功放板薄板双面阻焊印刷的方法在审
| 申请号： | 202010692107.2 | 申请日： | 2020-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN111800955A | 公开（公告）日： | 2020-10-20 |
| 发明（设计）人： | 张柏勇;魏文科 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技(龙川)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 李莹 |
| 地址： | 517000*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种5G功放板薄板双面阻焊印刷的方法，涉及线路板阻焊加工技术领域。该方法包括步骤：S1、对板材进行防焊前处理，所述板材为功放薄板的拼板；S2、对板材的一面进行防焊印刷；S3、在钉床上架垫板，将板材置于垫板上，已印刷的一面朝向垫板，对板材的另一面进行防焊印刷；S4、对完成两面防焊印刷的板材进行烤板；S5、曝光；其中，所述垫板设有凸台区域，所述拼板设有非有效单元区域，所述凸台区域与非有效单元区域对应。本发明通过在钉床上架设垫板，使得在阻焊印刷时可以将板子完成双面印刷后，再进行烤板的步骤，只需进行一次烤板工序，解决了功放薄板阻焊印刷效率低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功放 薄板 双面 印刷 方法 | ||
【主权项】：
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