[发明专利]基板搬送装置在审
| 申请号： | 202010692764.7 | 申请日： | 2020-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN112397426A | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 吴丞倍;内山昌彦;李锡准;赵宽英 | 申请（专利权）人： | 罗泽系统株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 延美花;臧建明 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种能够减少所需氮气量及设备停机时间的基板搬送装置。这种基板搬送装置具有换气部驱动室、前开式晶圆盒收容室、驱动设备室及换气管。所述换气部驱动室具有向下部吹空气的主风扇。所述前开式晶圆盒收容室配置于所述换气部驱动室到下部，收容用于储存基板的前开式晶圆盒(FOUP)。所述驱动设备室配置在所述前开式晶圆盒收容室的下部。所述换气管连接所述前开式晶圆盒收容室与所述换气部驱动室。 | ||
| 搜索关键词： | 基板搬送 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
