[发明专利]基于RTM工艺半固化表面的复合材料扩散段成型方法有效
| 申请号： | 202010693720.6 | 申请日： | 2020-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN111997781B | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 万立;易淼;鞠博文;张尉博;郝旭峰;张琦;徐小魁;徐宏涛;张霞;唐靳梅;王晓蕾 | 申请（专利权）人： | 上海复合材料科技有限公司 |
| 主分类号： | F02K1/82 | 分类号： | F02K1/82;F02K9/97;B29C70/48 |
| 代理公司： | 上海段和段律师事务所 31334 | 代理人： | 陈少凌;郭国中 |
| 地址： | 201112 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基于RTM工艺半固化表面的复合材料扩散段成型方法；所述扩散段内层为碳纤维增强树脂基复合材料烧蚀层，外层为高硅氧纤维布增强树脂基复合材料隔热层。本发明利用RTM工艺进行2.5D碳纤维织物/含硅芳炔烧蚀层复合材料成型，将半固化成型的耐烧蚀层半固化复合材料留在RTM模具阳模上，作为缠绕芯模的一部分在其表面进行布带缠绕成型扩散段隔热层，并通过半固化工艺进行制件成型。本发明的烧蚀层为2.5D碳纤维织物，与耐高温性能较好的含硅芳炔树脂复合形成耐烧蚀性能良好的防热复合材料；采用2.5D碳纤维织物及半固化工艺成型烧蚀层结合应的界面处理并通过共固化的方法成型界面效果优良的扩散段制件。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 rtm 工艺 固化 表面 复合材料 扩散 成型 方法 | ||
【主权项】：
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