[发明专利]一种导热性能提高的抗开裂环氧灌封胶在审
| 申请号： | 202010694208.3 | 申请日： | 2020-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN111925763A | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 饶静一 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | C09J163/02 | 分类号： | C09J163/02;C09J163/00;C09J11/04;C08G59/50 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 孙杨柳;李智 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种导热性能提高的抗开裂环氧灌封胶，涉及电子电气绝缘材料技术领域。包括液体环氧树脂100份、增韧剂5～12份、固化剂30～50份、无机粉体700～1100份和色料0～15份；无机粉体包括中位粒径为25～35μm的球形硅微粉、中位粒径大于15且小于等于30μm的球形氧化铝粉A、中位粒径大于5且小于等于15μm的球形氧化铝粉B、中位粒径大于1且小于等于5μm的球形氧化铝粉C混合物，球形硅微粉、球形氧化铝粉A、球形氧化铝粉B、球形氧化铝粉C的重量比为(5～20):(20～40):(30～60):(10～30)。本发明的高导热抗开裂环氧灌封胶固化物的导热系数可达1.8～2.5W/(m·K)，可控制线膨胀系数在(10～25)×10 |
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| 搜索关键词： | 一种 导热 性能 提高 开裂 环氧灌封胶 | ||
【主权项】：
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