[发明专利]一种微型马达振子点胶组装系统在审
| 申请号： | 202010694517.0 | 申请日： | 2020-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN111716095A | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 朱行夕;林佳辉;张录文;张红林 | 申请（专利权）人： | 金龙机电（淮北）有限公司 |
| 主分类号： | B23P19/04 | 分类号： | B23P19/04;B05C5/02;B05C13/02;F16B11/00 |
| 代理公司： | 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙) 34124 | 代理人： | 叶濛濛 |
| 地址： | 235000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开微型马达振子点胶组装系统，包括转动盘、振子治具、上料装置、点胶装置、组装装置和热压装置，振子治具位于转动盘上，所述振子治具顶壁设有容纳振子的凹槽，转动盘转动致使振子治具按加工工序依次经过上料装置、点胶装置、组装装置和热压装置；上料装置用以将振子移动至振子治具，所述点胶装置用以将振子进行点胶，热压装置用以对组装后的振子进行热压。本发明的有益效果在于：在对振子进行点胶后，可以通过组装装置，将振子组装板放置到存放槽上，通过推板机构和转送机构实现对振子和振子组装板的组装，无需通过人工胶接操作，将振子组装板放置在点胶后的振子上，提高工作效率和改善组装效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微型 马达 振子点胶 组装 系统 | ||
【主权项】：
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