[发明专利]一种导热填料接枝聚芳醚-聚酰亚胺复合材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202010696868.5 申请日: 2020-07-20
公开(公告)号: CN111690262B 公开(公告)日: 2021-03-30
发明(设计)人: 王大明;丛冰;赵君禹;王春博;周宏伟;赵晓刚;陈春海 申请(专利权)人: 吉林大学
主分类号: C08L87/00 分类号: C08L87/00;C08L79/08;C08G83/00;C09K5/14
代理公司: 北京高沃律师事务所 11569 代理人: 马云华
地址: 130012 吉*** 国省代码: 吉林;22
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摘要: 发明提供了一种导热填料接枝聚芳醚‑聚酰亚胺复合材料及其制备方法,属于导热材料技术领域。本发明通过水热反应将导热填料进行羟基化,使得羟基化导热填料参与聚芳醚的聚合反应,在羟基化导热填料和聚合物基体间形成共价键,为声子传输提供媒介,能够降低导热填料与聚芳醚聚合物之间的界面热阻,提高复合材料的导热系数;同时本发明以聚酰亚胺织物作为力学支撑网络,增强材料的力学性能,进一步扩大了复合材料的应用领域。实施例的结果表面,本发明制备的导热填料接枝聚芳醚‑聚酰亚胺复合材料的导热系数可达1.53W/mK,拉伸强度可达54MPa,拉伸模量可达2.6GPa,断裂伸长率可达8.1%。
搜索关键词: 一种 导热 填料 接枝 聚芳醚 聚酰亚胺 复合材料 及其 制备 方法
【主权项】:
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