[发明专利]一种结型积累层碳化硅横向场效应晶体管及其制作方法在审

专利信息
申请号: 202010698288.X 申请日: 2020-07-20
公开(公告)号: CN111725320A 公开(公告)日: 2020-09-29
发明(设计)人: 段宝兴;王彦东;杨银堂 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L21/336;H01L29/06;H01L29/16
代理公司: 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 代理人: 胡乐
地址: 710071*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种结型积累层碳化硅横向场效应晶体管及其制作方法。该器件设置积累介质层,覆盖N型漂移区表面以及N+漏区表面左端区域,在积累介质层上设置碳化硅材料的外延层;在外延层的左侧端部、右侧端部分别通过离子注入形成两处P型区,并在所述外延层中邻接右端P型区通过离子注入形成N+区;在栅极介质层表面形成栅极,栅极与左端P型区邻接;在N+漏区表面的右端区域形成漏极,漏极14与右端P型区邻接。该器件在导通时,可以通过结型积累层在漂移区中产生浓度较高的电子,大幅度降低器件的导通电阻;器件关断时,结型积累层可起到场板的作用,有效地降低栅极边缘的电场峰值,从而提高器件的击穿电压。
搜索关键词: 一种 积累 碳化硅 横向 场效应 晶体管 及其 制作方法
【主权项】:
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