[发明专利]一种芯片组件、芯片封装结构及电子设备有效
| 申请号： | 202010700452.6 | 申请日： | 2020-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN111785715B | 公开（公告）日： | 2022-09-16 |
| 发明（设计）人： | 于文秀;付博 | 申请（专利权）人： | 潍坊歌尔微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/535;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 田露;柳岩 |
| 地址： | 261061 山东省潍坊市高新区新城*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种芯片组件、芯片封装结构及电子设备，所述芯片组件包括第一芯片及第二芯片，所述第一芯片具有相背设置的第一表面及第二表面；所述第二芯片包括本体部及连接部，所述连接部连接在所述第一芯片的第一表面；所述本体部与所述连接部连接，且所述本体部与所述第一芯片之间具有间隙；所述连接部上设置有电连接件，所述第一芯片及所述第二芯片的本体部均与所述电连接件连接导通。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 组件 封装 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
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