[发明专利]一种具有防护结构便于固定的高功率半导体激光焊接装备在审
| 申请号： | 202010700599.5 | 申请日： | 2020-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN111822858A | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 谢晶晶;陈旭东;汪羽 | 申请（专利权）人： | 重庆信易源智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/70;B23K26/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 400000 重庆市*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种具有防护结构便于固定的高功率半导体激光焊接装备，涉及激光焊接装备技术领域，具体为一种具有防护结构便于固定的高功率半导体激光焊接装备，包括支撑主体和升降调节装置，所述支撑主体的上方设置有升降调节装置，所述升降调节装置包括固定座、固定套筒、支撑块、固定轴承、螺纹柱、顶盖和控制手轮，该具有防护结构便于固定的高功率半导体激光焊接装备，增加结构的同时大大提高了整个装置的使用性能，改良后的设备可以根据使用者的需要安装相对于的防护板面，以此在加工过程中对操作者进行保护，降低设备在使用过程中的安全隐患，并且整个装置调节安装起来较为简单方便，有效满足了人们的使用需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 防护 结构 便于 固定 功率 半导体 激光 焊接 装备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆信易源智能科技有限公司，未经重庆信易源智能科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010700599.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
