[发明专利]指纹识别贴合装置在审
| 申请号： | 202010700722.3 | 申请日： | 2020-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN111740037A | 公开（公告）日： | 2020-10-02 |
| 发明（设计）人： | 黄奕宏;韩宁宁;秦超;尹国伟;杨杰;庄庆波;刘驰;陈锦杰;蒋长洪;段元发;胡凯 | 申请（专利权）人： | 深圳市深科达智能装备股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/56 | 分类号： | H01L51/56;H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市壹品专利代理事务所(普通合伙) 44356 | 代理人： | 江文鑫;唐敏 |
| 地址： | 518103 广东省深圳市宝安区福永街*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及贴合加工的技术领域，公开了指纹识别贴合装置，包括贴合上下料搬臂、OLED上料搬臂、OLED贴合上真空腔体、OLED贴合下真空腔体以及OLED承接平台，OLED上料搬臂将OLED屏移动至OLED承接平台，OLED承接平台将OLED屏移入OLED贴合上真空腔体，贴合上下料搬臂移动IC芯片至OLED贴合下真空腔体；通过利用贴合上下料搬臂、OLED上料搬臂、OLED贴合上真空腔体、OLED贴合下真空腔体以及OLED承接平台，整个OLED以及IC芯片的贴合过程十分高效。 | ||
| 搜索关键词： | 指纹识别 贴合 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
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