[发明专利]一种用于熔炼回收再生硅的硅片切割废料的球团化方法有效
| 申请号： | 202010703832.5 | 申请日： | 2020-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN111807369B | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 魏奎先;杨时聪;马文会;吕国强;伍继君;李绍元 | 申请（专利权）人： | 昆明理工大学 |
| 主分类号： | C01B33/021 | 分类号： | C01B33/021;C01B33/037;B01J2/00;C01B33/02 |
| 代理公司： | 天津煜博知识产权代理事务所(普通合伙) 12246 | 代理人： | 朱维 |
| 地址： | 650093 云*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种硅片切割废料的球团化方法，属于硅二次资源再生利用技术领域。本发明针对硅片切割废料回收时，硅片切割废料粒度较细，在火法熔炼提取硅过程中易于氧化和水分含量高难以直接入炉进行高温处理，从而降低硅的回收率和增加水分去除负担等问题，将硅片切割废料压滤的滤饼进行破碎得到硅片切割废料颗粒，在硅片切割废料颗粒中加入粘结剂混合均匀得到混合料，将混合料球团化处理得到硅废料球团，将硅废料球团置于保护气体、微负压或真空条件下干燥脱水至含水量1％得到脱水硅废料球团。本发明可减少超细粒硅粉与空气或氧气接触，降低硅氧化损失，可避免高温熔炼中水分挥发引起的硅粉氧化和炉况恶化问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 熔炼 回收 再生 硅片 切割 废料 球团化 方法 | ||
【主权项】：
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