[发明专利]一种绝缘胶膜及其制备方法在审
| 申请号： | 202010705561.7 | 申请日： | 2020-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN111806016A | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 罗遂斌;于淑会;孙蓉 | 申请（专利权）人： | 中国科学院深圳先进技术研究院 |
| 主分类号： | B32B27/08 | 分类号： | B32B27/08;B32B27/10;B32B27/20;B32B27/32;B32B27/38;B32B29/00;B32B33/00;B32B38/00;C09D163/00;C09D7/61;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京市诚辉律师事务所 11430 | 代理人： | 范盈 |
| 地址： | 518055 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于电子封装材料技术领域，公开一种绝缘胶膜及其制备方法。该绝缘胶膜材料由三层结构组成，绝缘胶膜从底部到顶部依次由支撑膜、介质膜和覆盖膜组成，介质膜置于中间形成三明治结构，介质膜包括上、中、下三层介质层结构，上、下两层介质层材料由环氧树脂复合物电子浆料制成，环氧树脂复合物电子浆料中填料含量为8wt％‑40wt％，中间介质层材料由环氧树脂复合物电子浆料制成，环氧树脂复合物电子浆料中填料含量为40wt％‑90wt％。本发明的绝缘胶膜平衡了热膨胀系数与机械强度、结合力之间的关系，可应用于封装基板、封装载板、扇出型板级封装再布线等半导体电子封装领域中的电介质层，具有高的剥离强度(大于0.8N/mm)和低的热膨胀系数(小于30ppm/K)。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 绝缘 胶膜 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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