[发明专利]陶瓷无引线外壳的盲孔电镀方法有效
| 申请号： | 202010706302.6 | 申请日： | 2020-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN111945202B | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 乔志壮;刘林杰;王轲;周扬帆;淦作腾 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | C25D5/54 | 分类号： | C25D5/54;C25D5/02 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 张贵勤 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种陶瓷无引线外壳的盲孔电镀方法，属于电子封装技术领域，包括生瓷冲孔、印制金属化图形、孔金属化、层压、电镀、切割分离；生瓷冲孔中，获取下结构层的生瓷片的制作区域，在该制作区域外冲制第一电镀孔，第一电镀孔的内端形成待制备的陶瓷无引线外壳的侧面盲孔；获取上结构层的生瓷片的制作区域，在该制作区域外冲制第二电镀孔；上结构层的生瓷片的四周侧面以及下结构层的生瓷片四周侧面冲制上下贯通的电镀绑丝孔；上结构层和下结构层层压后，同一制作区域外的第二电镀孔和第一电镀孔上下连通。本发明提供的陶瓷无引线外壳的盲孔电镀方法，提高了对侧壁盲孔镀层的均匀性，提高了成品率和电镀的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 引线 外壳 电镀 方法 | ||
【主权项】：
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