[发明专利]基于微区电化学沉积的三维合金微纳结构打印装置及方法在审

专利信息
申请号: 202010706557.2 申请日: 2020-07-21
公开(公告)号: CN111809205A 公开(公告)日: 2020-10-23
发明(设计)人: 陶鑫;张杰;孙雨晴 申请(专利权)人: 橙河微系统科技(上海)有限公司
主分类号: C25D1/00 分类号: C25D1/00;B33Y30/00;B33Y10/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 200438 上海市杨浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了基于微区电化学沉积的三维合金微纳结构打印装置及方法,属于电化学领域,其中装置包括用于填充镀液的中空微管,镀液中含有至少一种适于电镀的第一类型金属离子;用于承载可导电的试样的电控位移台,且电控位移台还用于带动试样按照预设的轨迹运动;用于通过导线将中空微管中的镀液以及试样连接成电回路的电压源;用于在电控位移台按照预设的轨迹相对中空微管运动时,控制电压源并使试样上的偏压值处于使至少一种第一类型金属的离子均能够进行沉积的电压范围内的控制器。本发明通过电源控制器对电压源的控制,使至少一种第一类型金属离子在电镀电压作用下,进行沉积以实现对三维合金微纳结构的打印操作。
搜索关键词: 基于 电化学 沉积 三维 合金 结构 打印 装置 方法
【主权项】:
暂无信息
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