[发明专利]一种半导体散热片装置、封装方法及封装结构在审
| 申请号： | 202010707309.X | 申请日： | 2020-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN111769085A | 公开（公告）日： | 2020-10-13 |
| 发明（设计）人： | 孟繁均 | 申请（专利权）人： | 杰华特微电子(杭州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 杭州钤韬知识产权代理事务所(普通合伙) 33329 | 代理人： | 唐灵;赵杰香 |
| 地址： | 310030 浙江省杭州市西湖区三墩镇*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种半导体散热片装置，使若干颗散热片可整合为一条散热片框架。封装框架配合其设计，即可在塑封制程先后完成散热片的安装与塑封，后通过封装后段切割完成散热片之间的分离。将散热片单颗作业方式优化为整条作业，提升作业效率。同时本发明还提出了对应的封装方法和封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 散热片 装置 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
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