[发明专利]双面芯片封装结构和双面芯片封装工艺在审
| 申请号： | 202010708382.9 | 申请日： | 2020-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN111739871A | 公开（公告）日： | 2020-10-02 |
| 发明（设计）人： | 徐玉鹏;何正鸿 | 申请（专利权）人： | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H01L23/13;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 张洋 |
| 地址： | 315400 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种双面芯片封装结构和双面芯片封装工艺，涉及芯片封装技术领域。该双面芯片封装结构包括电路板、第一芯片和第二芯片；电路板包括相对设置的第一表面和第二表面，第一表面设有第一容置槽和第一焊盘，第二表面设有第二容置槽和第二焊盘；第一芯片设于第一容置槽内，且第一芯片与电路板电连接，第二芯片设于第二容置槽内，且第二芯片与电路板电连接。第一焊盘和第二焊盘两者中，其中一个用于设置金属球，另一个用于与测试装置连接或者用于在电路板上堆叠封装产品。该双面芯片封装结构便于对封装产品进行测试或者实现封装产品的堆叠，测试更加方便，也有利于提高产品的集成度。 | ||
| 搜索关键词： | 双面 芯片 封装 结构 工艺 | ||
【主权项】：
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