[发明专利]半导体存储器装置在审
| 申请号： | 202010709591.5 | 申请日： | 2020-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN113224026A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 金镇浩;金映奇;成象铉;吴星来;田炳现 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;G11C16/04 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 刘久亮;黄纶伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种半导体存储器装置包括：多个第一焊盘，其设置在包括存储器单元阵列和联接至存储器单元阵列的多条行线的存储器芯片的一个表面中，并且分别联接至行线；以及多个第二焊盘，其设置在电路芯片的接合至存储器芯片的一个表面的一个表面中并分别联接至电路芯片的传输晶体管并且分别接合至第一焊盘。第二焊盘以与传输晶体管的间距相同的间距与传输晶体管对齐。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 存储器 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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