[发明专利]一种氮化硅瓷片界面改性方法及覆铜陶瓷基板制备方法有效
| 申请号： | 202010709632.0 | 申请日： | 2020-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN111908924B | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 葛荘;贺贤汉;王斌;欧阳鹏;孙泉;张恩荣 | 申请（专利权）人： | 江苏富乐华半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/584 | 分类号： | C04B35/584;C04B35/622;C04B37/02 |
| 代理公司： | 上海申浩律师事务所 31280 | 代理人： | 赵建敏 |
| 地址： | 224200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种氮化硅瓷片界面改性方法及覆铜陶瓷基板制备方法，其中氮化硅瓷片界面改性方法包括如下步骤：1)改性溶液制备：将粒径为20～20000nm的α‑氮化硅粉末与分散剂加入至溶剂中搅拌均匀，得到α‑氮化硅粉末含量为0.003～0.02g/mL的改性溶液；2)改性瓷片制备：将步骤1)中的改性溶液均匀涂覆在氮化硅瓷片上并在80～220℃条件下烘干。根据上述方法改性后的氮化硅瓷片可直接用于覆铜陶瓷基板的活性钎焊，提高了氮化硅瓷片钎焊时反应活性，进行真空烧结时，能够在瓷片与金属焊片界面层形成更致密的结构，能够提高产品的剥离强度。此外，未反应的α‑氮化硅粉末能够嵌入近瓷界面层中，降低界面层的热膨胀系数，可提高瓷片与界面层在冷热冲击条件下的结合可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 氮化 瓷片 界面 改性 方法 陶瓷 制备 | ||
【主权项】：
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