[发明专利]电导体与接触件之间的平坦连接的产生在审
| 申请号： | 202010710212.4 | 申请日： | 2020-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN112310776A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 赫尔穆特·斯坦伯格 | 申请（专利权）人： | 耐克森公司 |
| 主分类号： | H01R43/02 | 分类号： | H01R43/02;H01R4/62 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 顾红霞;张芸 |
| 地址： | 法国库*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提出了一种用于将接触件导电地连接至包括多根单独的导线的导体的方法。该方法包括以下步骤：‑将该导体插入到该接触件中的腔体中；‑使用于摩擦搅拌焊接的工具下降到该接触件上；‑使用于摩擦搅拌焊接的该工具在该接触件上、在平面中移动，从而在该接触件与该导体之间产生平坦粘结连接。以此方式，产生了绞合导体与接触件的直接粘结连接，而不需要例如套管的附加零件，以防止绞合导体的“突出”。 | ||
| 搜索关键词： | 导体 接触 之间 平坦 连接 产生 | ||
【主权项】：
暂无信息
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