[发明专利]一种降低接触电阻的LED外延结构及其生长方法在审
申请号: | 202010710590.2 | 申请日: | 2020-07-22 |
公开(公告)号: | CN111850508A | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 冯磊;徐平;黄胜蓝 | 申请(专利权)人: | 湘能华磊光电股份有限公司 |
主分类号: | C23C16/30 | 分类号: | C23C16/30;C23C16/40;C23C16/02;C23C16/52;H01L33/00;H01L33/08;H01L33/32 |
代理公司: | 长沙七源专利代理事务所(普通合伙) 43214 | 代理人: | 周晓艳;张勇 |
地址: | 423038 湖*** | 国省代码: | 湖南;43 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种降低接触电阻的LED外延结构,包括基板及依次层叠设置在基板上的低温GaN缓冲层、不掺杂Si的GaN层、掺杂Si的GaN层、发光层、掺杂Mg的Al型GaN层、掺杂Mg的GaN层、接触层以及ITO层,在ITO层上设置P电极,在掺杂Si的GaN层上设置N电极;接触层包括至少一层接触单层,所述接触单层由掺杂In和Mg的GaN层以及掺杂Mg的GaN层构成。本发明的LED外延结构中由掺杂In和Mg的GaN层以及掺杂Mg的GaN层构成接触层位于掺杂Mg的GaN层和ITO层之间,它和ITO接触功函数比pGaN和ITO接触功函数要低很多,独特结构的接触层能有效降低pGaN外延层和ITO的接触电阻,有效地降低驱动电压,从而提高产品的光效品质。本发明还公开一种上述LED外延结构的生长方法,工艺精简,便于工业化生产。 | ||
搜索关键词: | 一种 降低 接触 电阻 led 外延 结构 及其 生长 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于湘能华磊光电股份有限公司,未经湘能华磊光电股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202010710590.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的