[发明专利]电路板及电子设备在审
| 申请号： | 202010710661.9 | 申请日： | 2020-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN111712038A | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 吴光闵 | 申请（专利权）人： | 业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/11 |
| 代理公司： | 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 | 代理人： | 杨冬梅;张行知 |
| 地址： | 611730 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路板，包括第一连接端，用于与另一电路板上的第二连接端通过热压熔锡焊接的方式电连接，第一连接端包括两个以上的第一引脚，第二连接端包括两个以上的第二引脚，第二引脚上开设有溢锡孔，第一引脚包括第一本部和第一翼部，第一本部上设有对孔区，第一翼部位于对孔区的侧边并且沿第一本部的宽度方向延伸凸出，两电路板连接时，对孔区与溢锡孔对正，第一翼部用于增大第一引脚与锡膏的接触面积。本发明的电路板及电子设备，当对第一引脚与第二引脚之间施加剥离力时，第一翼部的设置，能够显著减小第一引脚与锡膏之间的应力，当电子产品发生跌落或者被磕碰时，电路板与锡膏之间不易被剥离损坏，进而能够保证线路连接可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 电子设备 | ||
【主权项】：
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