[发明专利]一种基板打孔装置及方法有效
| 申请号： | 202010711772.1 | 申请日： | 2020-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN111872580B | 公开（公告）日： | 2022-08-19 |
| 发明（设计）人： | 朱鹏程;凌步军;袁明峰;冯高俊;赵有伟;滕宇;孙月飞;吕金鹏;冷志斌 | 申请（专利权）人： | 江苏亚威艾欧斯激光科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/53 | 分类号： | B23K26/53;B23K26/382;B23K26/08;B23K26/06;B23K101/18 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 朱艳 |
| 地址： | 225600 江苏省苏州市中国（江苏）自由贸易试验区苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种基板打孔装置及方法，所述基板打孔装置包括：底座；工作台，其滑动安装在所述底座上；支架，其一端安装在所述底座上，其另一端位于所述工作台上方；激光发射部，其安装在所述支架位于所述工作台上方的一端且所述激光发射部的工作面朝向所述工作台，所述激光发射部越靠近所述工作台，则所述激光发射部的水平横截面积越小，所述激光发射部上设有至少一个激光发射器，允许所述激光发射器在所述激光发射部的侧面上移动。本发明的基板打孔装置可以改善贯通孔的切割面的切割质量，可以减小碎屑的大小，增强基板的强度，同时防止基板破损。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 打孔 装置 方法 | ||
【主权项】：
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