[发明专利]树脂粘贴机

摘要

提供树脂粘贴机，能够降低包覆在晶片上的树脂的厚度偏差。树脂粘贴机具有：加工室，其包含保持部、工作台、树脂提供部、移动部以及硬化部，该保持部对晶片进行保持，该工作台与保持部对置，该树脂提供部向工作台提供液状树脂，该移动部使保持部和工作台相对地接近，该硬化部使液状树脂硬化；温度测定部，其测定加工室中的温度；以及控制部，其对各机构进行控制。控制部包含相关关系数据存储部，该相关关系数据存储部记录温度与各温度下的移动部的移动量之间的相关关系数据来作为即使在不同温度下也用于使包覆的树脂的厚度恒定的数据，参照相关关系数据，将符合温度测定部测定出的温度的移动量设定在移动部中，在晶片上包覆规定的厚度的树脂。