[发明专利]基板开孔装置以及基板开孔方法有效
申请号: | 202010715244.3 | 申请日: | 2020-07-23 |
公开(公告)号: | CN112440331B | 公开(公告)日: | 2023-05-23 |
发明(设计)人: | 王子雄贵;铃木伸彦;铃木浩一 | 申请(专利权)人: | 维亚机械株式会社 |
主分类号: | B26F1/16 | 分类号: | B26F1/16;B26D5/00;B23B41/00;B23B35/00 |
代理公司: | 北京同钧律师事务所 16037 | 代理人: | 许怀远;吕东 |
地址: | 日本神奈川*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明目的在于,即使是使用在前端已附着切粉或尘垢的再次使用钻头的情况,亦能确保深度精确度。一种基板开孔装置,其特征在于,具备:辨别手段,辨别加工所使用的钻头为未曾使用或再次使用;以及钻头检查器,将装设在主轴的所述钻头插入以检查该钻头的前端位置;该基板开孔装置基于藉由所述钻头检查器所检测出的所述前端位置来决定盲孔的加工深度;对于藉由所述辨别手段判定为再次使用的钻头,基于该钻头被判定为未曾使用时所检测出的所述前端位置来决定盲孔的加工深度。 | ||
搜索关键词: | 基板开孔 装置 以及 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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