[发明专利]基板运输装置及其工作方法、基板处理系统及处理方法在审
申请号: | 202010716081.0 | 申请日: | 2020-07-22 |
公开(公告)号: | CN111987029A | 公开(公告)日: | 2020-11-24 |
发明(设计)人: | 陈鲁;张新云;庞芝亮;王天民 | 申请(专利权)人: | 深圳中科飞测科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687;G02F1/1333 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 熊永强 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华区大浪街*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请提供了一种基板运输装置、基板处理系统及基板运输装置的工作方法,该基板运输装置包括支撑组件和承载台,承载台具有承载面,承载面被配置为承载基板,承载台被配置为带动基板沿第一方向相对于支撑组件运动;承载台设有通孔,支撑组件包括支撑柱,支撑柱被配置为穿过通孔并带动基板沿垂直于承载面的方向移动,以带动基板与承载面贴合或者使基板远离承载面。本申请提供的基板运输装置,通过设置支撑组件,能够有效完成基板在承载台上的上下料过程,且支撑组件未与承载台固定连接,能够有效避免增加承载台的重量,保证了承载台的传输速度,从而满足高速传输的要求。 | ||
搜索关键词: | 运输 装置 及其 工作 方法 处理 系统 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳中科飞测科技有限公司,未经深圳中科飞测科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202010716081.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种过滤盘泥沙清理系统
- 下一篇:一种索磷布韦片
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造