[发明专利]一种用于复合材料设计的多粒径颗粒填充体系级配的模拟优化方法有效

专利信息
申请号: 202010716347.1 申请日: 2020-07-23
公开(公告)号: CN111816267B 公开(公告)日: 2023-02-17
发明(设计)人: 鲁济豹;付雪琼;孙蓉 申请(专利权)人: 深圳先进电子材料国际创新研究院
主分类号: G16C60/00 分类号: G16C60/00;G16C10/00
代理公司: 北京市诚辉律师事务所 11430 代理人: 范盈
地址: 518103 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种用于复合材料设计的多粒径颗粒填充体系级配的模拟优化方法,颗粒间相互作用采用类硬球势描述,初始时刻数量为N的颗粒随机填充体积为V的模拟盒子,能量最小化后通过增大体系的维里压强实现模拟盒子三轴等向压缩过程,升压阶段结束时体系填充体积分数超过最高随机填充体积分数,颗粒之间存在明显的交叉效应,接着通过减小体系维里压强减弱颗粒之间的交叉效应,当体系总能量接近能量阈值时,压强变化的幅度减小,直到压强变化引起的填充体积分数变化可以忽略时,模拟过程结束。本发明通过体积过压缩‑膨胀过程遍历了随机紧密填充状态附近所有的颗粒填充空间构型,得到的随机紧密填充结构是相对独立的,结果更加准确。
搜索关键词: 一种 用于 复合材料 设计 粒径 颗粒 填充 体系 模拟 优化 方法
【主权项】:
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