[发明专利]一种用于环形器的中心导体结构、环形器及其设计方法在审
| 申请号： | 202010718309.X | 申请日： | 2020-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN111740196A | 公开（公告）日： | 2020-10-02 |
| 发明（设计）人： | 李寿鹏;杨彬;林树超;徐晶晶 | 申请（专利权）人： | 北京航天微电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/387 | 分类号： | H01P1/387;H01P11/00 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 吴佳 |
| 地址： | 100854*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于环形器的中心导体结构、环形器及其设计方法，属于移动通讯技术领域。中心导体结构包括：大Y字型分布式电感结构，包括呈Y字型结构均匀分布的三条感性短传输线，其两端为第一感性连接端和第二感性连接端，两端之间设有感性线段，第一感性连接端向外侧延伸，第二感性连接端向中部延伸并相连为一体；小Y字型分布式电容结构，包括呈Y字型结构均匀分布的三条容性短传输线，与三条容性短传输线间隔交替布置，两端为第一容性连接端和第二容性连接端，两端之间设有呈折弯结构的容性线段，第二容性连接端向中部延伸并相连为一体；第二感性连接端与第二容性连接端连接为一体。本发明的中心导体结构可将环形器进一步小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 环形 中心 导体 结构 及其 设计 方法 | ||
【主权项】：
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